◆高频发射电路的PCB线路如何排布效果较好?(20030505)
设计印制电路板时应注意：需要提供1个低阻抗电源和最小噪声辐射的地线。要求使用双面PCB板，并把地线平面放在底层以减少无线电的辐射
和串扰；旁路电容应尽量靠近每个电源引脚VDD；千万不要把PCB通孔与复俣地线相连；为减少电路中的分布电容，应避免平行线路的出现；线
路应越短越好；为防止耦合，应独立其各组成部分；使用接地线使各信号隔离；发射天线可印制在PCB上。
◆超外差和超再生模块有何区别？
一、超再生接收电路
超再生解调电路也称超再生检波电路，它实际上是工作在间歇振荡状态下的再生检波电路。一般再生检波电路在中波段工作时灵敏度很高，所
以常用来制作简易晶体管收音机。对于工作于短波段的无线遥控或通信设备，再生检波的灵敏度及稳定性都不符合要求。但超再生检波在短波
段却具有很高的灵敏度，在接收弱信号时放大率可达几十万倍。因此，对于希望电路简单、灵敏度高，而对选择性和信噪比要求不高的简单无
线遥控通信设备(如防盗器等产品)，超再生检波电路还是颇有实用价值的。
通常超再生接收机的灵敏度约－85～95DBM，所用器件多，稳定性差，加工复杂。
二、超外差接收电路
超外差式解调电路与超外差收音机相同，它是设置一本机振荡电路产生振荡信号，与接收到的载频信号混频后，得到中频(一般为465kHz)信号
，经中频放大和检波，解调出数据信号。由于载频频率是固定的，所以其电路要比收音机简单一些。
超外差接收机灵敏度可达－100～104DBM，而且外围元件少，集成化程度高，适合大规模生产。超外差接收机有声表稳频和LC稳频的两种，采用
LC稳频的灵敏度高可达－104DBM，但是稳定性稍差，而声表稳频的灵敏度约－100DBM，稳定性好。
超外差接收机对天线的阻抗匹配要求较高，要求外接天线的阻抗必须是50欧姆的，否则对接收灵敏度有很大的影响，要尽可能减少天线根部到
发射模块天线焊接处的引线长度，如果无法减小，可以用特性阻抗50欧姆的射频同轴电缆连接（天线焊点右侧有一个专门的接地焊点）。
三、超再生与超外差比较
超再生式接收机具有电路简单、成本低廉的优点所以被广泛采用，而超外差接收机价格较高，温度适应性强，接收灵敏度更高，而且工作稳定
可靠，抗干扰能力强，产品的一致性好，接收机本振辐射低，无二次辐射，性能指标好，容易通过FCC或者CE等标准的检测，符合工业使用规范
。
◆超外差接收模块近距离不能接收？
答：以RX3310A、RX3400为核心组装的超外差式接收都有一个缺点就是强信号、近距离时堵塞不能解码，故一般在距发射机3米之内不解码属于
正常的。相比之下，超再生式接收机不存在这个问题。
接收模块的工作电压范围是3~6V，但最佳工作点为5V。偏离最佳工作电压时虽然也能正常工作，但会导致接收灵敏度下降。超外差式接收机对
天线阻抗的的匹配要求也较高，偏离50Ω会导致灵敏度激剧降低。因此，接收天线也一定阻抗是50Ω的，并尽量缩短天线根部到接收模块天线
焊接处之间连线的长度，必要时可用特性阻抗为50Ω的射频同轴电缆连接。
◆关于遥控距离
我们所说的遥控距离是发射/接收模块单独工作，并都配接四分之一的波长的拉杆天线，且处于垂直状态工作于额定条件下在直线开阔地上
测得的最大可解码距离，如果双方都处在较高的位置，则遥控距离还将更远。
由于工作在UHF频段内，电磁波沿直线传播，遇到障碍物会激剧衰减，遥控距离明显缩短，故使用时应尽量避开障碍物，或尽量架高天线并
使用高增益天线，对固定使用的还可选用高增益的定向天线，以改善通讯效果。
数据速率对通信距离也有较大影响， 一般而言,速率越高,距离就越近,建议数据速率取1.2~2.4K比较好。另一方面，计算机系统（包括单
片机）对RF组件都存在一定的电磁干扰，如果处理不当会导致无线传输传输距离变近，甚至不能正常工作。 要比较满意的解决电磁干扰问题，
必须从单片机选型、软件设计、PCB板布线和结构设计等诸多方面着手解决。
◆51单片机（含各种品牌）对使用315MHz的频率时距离会很近？
由于51单片机一般都使用12MHz的晶体作为起振，这样其本身的本振就将近有300MHz的本振频率由I/O口向外辐射的电磁波干扰源，造成315MHz接收距离很近，甚至不能接收。 请改用频点高的接收频率，如433MHz就可增加遥控距离；或把单片机屏蔽起来。
◆问:为何FLASH MCU如：12FXXX、16FXXX抗干扰能力不如12C和16C的OTP MCU？
当前在应用FLASH MCU时，客户常抱怨其抗干扰能力不如相应的OTP MCU,其中一点是复位电路在普通的RC复位电路还是选用和 OTP 一样（10K电阻 104电容），由于FLASH MCU内部结构与OTP MCU不尽相同，当电源出现毛刺干扰时，这样的电路极易出现芯片复位，而一般的客户会选择加大电容（104改1U)的做法，但是实际却解决不了问题，客户抱怨其抗干扰能力不如OTP MCU（特别做电气检测时）。
实际解决办法：去掉电容,把MCLR 脚直接通过10K电阻上拉至VDD.同时把芯片CONFIG的BOD,POR置使能，即可解决所谓的抗干扰差的问题。
